《電子技術應用》
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HDI板的應用及加工工藝

2015-07-06

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量,及精確設置盲孔,埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工工藝、 

一、概念

HDI:High Density Interconnection Technology高密度互聯技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。

埋孔:Buried Via Hole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔:Blind Via,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。 

二、工藝流程

高密度互連技術目前可分為一階工藝:1+N+1;二階工藝:2+N+2;三階工藝:3+N+3。

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